您好，歡迎光臨帝國科技！
產品分類
PRODUCT
PRODUCT
- 國產晶振
- 聲表面濾波器
- 石英晶體
- 石英晶振
- 貼片晶振
- 陶瓷晶振
- 陶瓷濾波器
- 陶瓷霧化片
- 進口晶振
- MERCURY晶振
- Fujicom晶振
- 日本大真空晶振
- 愛普生晶振
- 西鐵城晶振
- 精工晶振
- 村田陶瓷晶振
- 日本京瓷晶振
- 日本進口NDK晶體
- 大河晶振
- TXC晶振
- 亞陶晶振
- 臺灣泰藝晶體
- 臺灣鴻星晶體
- 美國CTS晶體
- 微孔霧化片
- 加高晶振
- 希華石英晶振
- AKER晶振
- NAKA晶振
- SMI晶振
- NJR晶振
- NKG晶振
- Sunny晶振
- 歐美晶振
- Abracon晶振
- ECS晶振
- Golledge晶振
- IDT晶振
- Jauch晶振
- Pletronics晶振
- Raltron晶振
- SiTime晶振
- Statek晶振
- Greenray晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- Ecliptek晶振
- Rakon晶振
- Vectron晶振
- 微晶晶振
- AEK晶振
- AEL晶振
- Cardinal晶振
- Crystek晶振
- Euroquartz晶振
- FOX晶振
- Frequency晶振
- GEYER晶振
- KVG晶振
- ILSI晶振
- MMDCOMP晶振
- MtronPTI晶振
- QANTEK晶振
- QuartzCom晶振
- Quarztechnik晶振
- Suntsu晶振
- Transko晶振
- Wi2Wi晶振
- ACT晶振
- MTI晶振
- Lihom晶振
- Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- PDI晶振
- ARGO晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NICKC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- FILTRONETICS晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
帝國博客
更多>>
- 規格型號：64505392
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：2.0*1.2mm
- 產品描述：ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF(32.768MHz)晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和...
ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF(32.768MHz)晶振
.jpg)
ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF(32.768MHz)晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
自1986年以來，ACT - 以前的高級晶體技術 - 已發展成為高性能頻率控制產品的領先設計合作伙伴。
通過新的合作伙伴關系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產品為TCXO和OCXO設立了新標準，創造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。各種標準頻率產品,我們還擁有強大的頻率控制產品組合，包括晶體，時鐘振蕩器，TCXO和濾波器。
全球分銷網絡,作為discoverIE Group plc的一部分，通過我們的獨立分銷合作伙伴，ACT可以在全球范圍內支持您的頻率控制要求。
ACT晶振是來自于英國的石英水晶組件品牌,從1986年成立到現在,已為全球上千家客戶提供超過2億件ACT貼片晶振,是廣大客戶公認的優秀合作供應商,ACT Crystal產品通過ISO9001認證.并專業生產有源晶振,陶瓷諧振器,無源晶振等產品.ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF(32.768MHz)晶振.
| Parameters | Specification | Remarks | |
| Frequency | F_nom | 32.768kHz | |
| Frequency tolerance | F_tol |
±10ppm, ±20ppm, ±50ppm, ±100ppm |
At 25°C ± 3°C |
| Operating temperature range | T_use | ‐40°C ~ +85°C | |
| Storage temperature | T_stg | ‐55°C ~ +125°C | |
| Temperature coefficient | K | ‐0.03±0.01 ppm/°C² | |
| Turnover temperature | Ti | 25°C ± 5°C | |
| Load capacitance | CL | 7pF, 9pF, 12.5pF | |
| Equivalent series resistance | ESR | 90KΩ max |
For 50KΩ max ‐ please enquire |
| Shunt capacitance | C0 | 6.5fF typical | |
| Motional capacitance | C1 | 1.3pF typical | |
| Drive level | DL | 0.5μW max | |
| Frequency aging | F_age | ±5.0ppm max | First year |
| Insulation resistance | IR | 500MΩ min | at DC100V ± 15V |
.jpg)
存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF(32.768MHz)晶振.
深圳市帝國科技有限公司
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
手 機：86-13826527865
電 話：86-0755-27881119 QQ：921977998
E-mail：dgkjly@163.com
網 址：www.jdzks.com
地 址：中國廣東省深圳市寶安區西鄉大道新湖路
業務經理
