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- 規格型號：8270752
- 頻率：8~54MHz,54.100~80.000MHz
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產品描述：艾爾晶振,ELM3晶振,ELM3-20.000MHz-E7U-T晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼...
艾爾晶振,ELM3晶振,ELM3-20.000MHz-E7U-T晶振
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艾爾晶振,ELM3晶振,ELM3-20.000MHz-E7U-T晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.自1991年以來，AEL晶振有限公司已發展成為歐洲領先的頻率控制組件供應商之一。我們的成功基于扎實的工程知識基礎，同時也為我們的客戶提供高效的總體供應鏈管理服務。無論您身在何處，無論您是在英國設有研發機構還是在遠東地區生產，您都可以確信AEL晶振將始終以具有全球競爭力的價格為您提供始終如一的質量和可靠的服務。
AEL晶振總公司設在英國,另外在日本,韓國,臺灣都建有分廠,以及遍布全球的營銷地點,AEL Crystal的客戶大部分都是合作了十多年,然后由老客戶推薦給了新客戶.
AELCrystal所生產的產品均獲得ISO國際質量管理認可. 各大知名平臺引進AEL晶振,為汽車產品,安防產品,移動通信等領域提供更多優質晶振,專業生產有源晶振,SMD晶振,32.768KHZ晶振等產品.艾爾晶振,ELM3晶振,ELM3-20.000MHz-E7U-T晶振.
| STANDARD SPECIFICATIONS | |
| PARAMETERS | MAX (Unless otherwise noted) |
|
Frequency Range Fundamental 3 rd Overtone |
8.000 to 54.000 MHz 54.100 to 80.000 MHz |
| Operation Mode |
Fundamental or 3rd Overtone |
| Operating Temperature | -10°C to +60°C, see options |
| Storage Temperature | -40°C to +90°C |
| Frequency Tolerance @ 25°C | ± 50PPM, see options |
|
Frequency Stability over the Operating Temperature (ref. to +25°C) |
± 50PPM, see options |
|
Equivalent Series Resistance (ESR) 8.000 ≤ F < 9.000 (Fund) 9.000 ≤ F < 10.000 (Fund) 10.000 ≤ F < 16.000 (Fund) 16.000 ≤ F < 20.000 (Fund) 20.000 ≤ F < 30.000 (Fund) 30.000 ≤ F ≤ 54.000 (Fund) 54.000 < F ≤ 80.000 (3rd OT) |
140 Ω 120 Ω 60 Ω 40 Ω 30 Ω 25 Ω 60 Ω |
| Shunt Capacitance (C0) | 7.0 pF |
| Load Capacitance (CL) | 18 pF, Standard (see options if other than STD) |
| Drive Level |
10 μW Typ 100 μW |
| Aging (@25°C±3°C First year ) | ±5ppm |
| Insulation Resistance@ 100Vdc ± 15V | 500 MOhms |
| RoHS Compliant |
Yes, , Pb in Glass, exemption 7C-I per RoHS II Directive 2011/65/EU Annex |
| Pb Free | No |
| MSL | NA |
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存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。艾爾晶振,ELM3晶振,ELM3-20.000MHz-E7U-T晶振.
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