規格型號：8237099
頻率：3.579545 MHz to 70 MHz
尺寸：11.0 x 5.0 x 2.0 mm
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產品描述：貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍...

Abracon晶振,貼片晶振,ABMC2晶振,通訊設備晶振貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

較低的CL和較低的ESR提高了回路的運行增益裕度，確保了所有變量的持續振蕩，包括偏差，負載，溫度和時間變化。 Gm_critical是Abracon晶振,貼片晶振,ABMC2晶振,通訊設備晶振石英晶體諧振器必須實現的關鍵跨導值，以保持在環路運行的安全區域。不符合gm_critical的晶體與Pierce振蕩器不匹配，并可能導致與啟動相關的長期可靠性問題。由于給定的Pierce振蕩器的功耗降低gm和gm_crictical，部署在物聯網和可穿戴應用中的節能設計最有可能發生故障。進行PAS測試可降低風險并提高系統的可靠性。
Abracon工程副總裁Syed Raza評論說：“石英晶體半導體技術致力于將所有的功耗從最新一代的MCU和RF芯片組中扭轉出來，芯片上的皮爾斯振蕩器缺乏必要的增益，對gm_critical指標產生不利影響。 PAS測試是診斷可預防問題的最可靠的方法。

石英晶振參數	單位	ABMC2 11.0 x 5.0 x 2.0 mm陶瓷晶振
標準頻率范圍	f_nom	3.579545 MHz to 70 MHz
儲存溫度	T_stg	-40°C ~+85°C
工作溫度	T_use	-10°C ~+60°C
激勵功率	DL	100μW
精度	f_— l	±50 ppm
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C
負載電容	CL	18pF
串聯電阻（ESR）	R₁	70kΩ Max

抗沖擊
貼片晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用
輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
化學制劑 / pH值環境
Abracon晶振,貼片晶振,ABMC2晶振,通訊設備石英晶振請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。

Abracon集團將有效率的使用自然資源和能源，進口晶振以便從源頭減少廢物產生和排放。我們將在關注于預防環境和安全事故，保護公眾健康的同時，努力改進我們的操作。我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意。
Abracon歐美晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規。為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系。
消除事故和環境方面的偶發事件，Abracon晶振,貼片晶振,ABMC2晶振,通訊設備晶振減少廢物的產生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對緊急事件做好充分準備，以便及時做出反應。

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