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- 規格型號：59468693
- 頻率：8~50MHZ,40~100MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產品描述：Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石...
Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振
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Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Crystek晶振自1958成立以來，crystek經營兩個部門專用頻率控制，一直提供包括石英晶振、時鐘振蕩器， 溫補晶振（溫度補償晶體振蕩器）、壓控晶振、（電壓控制振蕩器），和壓控溫補晶振（電壓溫度控制晶體振蕩器）等頻率產品。
Crystek Crystals開發和制造頻率產品專采用基于石英諧振器的微波頻率。crystek發展控制和石英晶體振蕩器等行業。其他產品包括：貼片晶振和鋸基于時鐘振蕩器和VCXO晶振。CrystekCorporation®自1958年以來一直提供頻率產品，包括石英晶體，XO（時鐘振蕩器），TCXO（溫度補償晶體振蕩器），VCO（壓控振蕩器）和VCXO（壓控晶體振蕩器）。Crystek經營兩個專門用于頻率控制的部門。Crystek晶體致力 于開發和制造使用石英諧振器的頻率產品。Crystek Microwave為微波行業開發頻率控制和支持產品。其他產品包括：PLL（鎖相環）合成器，RedBox VCO，RF同軸電纜組件，射頻電纜連接器，批量射頻同軸電纜，RF功率檢測器，濾波器，衰減器，直流模塊，無源倍增器，RFPRO（袖珍參考振蕩器），基于SAW的時鐘振蕩器和VCSO以及功率調節器。Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振.
| Frequency Range: |
8.000 MHz to 50.000 MHz (Fund) 40.000 MHz to 100.000 MHz (3 rd OT) |
Holder Type: | 5×7mm SMD |
| Calibration Tolerance: | ±10ppm to ±50ppm | Aging: | ±3ppm/1 st year Max |
| Frequency Stability: | ±15ppm to ±100ppm | Drive level: | 50uW Typical, 300uW Max |
| Operating Temp. Ranges: |
0°C to 70°C -20°C to 70°C -40°C to 85°C |
Motional Capacitance: | Not Specified |
| Storage Temp. Range: | -40°C to 85°C | Spurious Response: | Not Specified |
| Resistance: | See Table 1 | C0/C1 Ratio: | Not Specified |
|
e Temp. Range: Resistance: Shunt Cap: |
5pF Max | Pullability: | Not Specified |
| Trim Sensitivity | Not Specified | ||
| Temp. Coefficient: | Not Specified |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Crystek晶振,CSX1晶振,CSX1AS116-20.000M晶振.
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