規(guī)格型號：36221081
頻率：16~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產(chǎn)品描述：FCD-Tech晶振,F2016A晶振,F2016A‐3050D30F‐20.000MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差...

FCD-Tech晶振,F2016A晶振,F2016A‐3050D30F‐20.000MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

荷蘭的FCD-Tech晶振公司是專門研發(fā)生產(chǎn)晶體和振蕩器的制造商,這種元器件在許多產(chǎn)品內(nèi)部都會用到,而且起到關鍵性的作用.為了跟上時代和科技的發(fā)展,FCD-Tech晶振公司堅持自主研發(fā),創(chuàng)新發(fā)展的道路,近期他們開發(fā)的一款數(shù)字補償型的溫補晶體振蕩器已面世,腳適用于現(xiàn)在熱鬧的5G基站和其他5G設備.具有較高的頻率穩(wěn)定性,可靠性,能是信號傳輸接收正常,抵抗惡劣的環(huán)境,在極端的周圍也能保持穩(wěn)定的功能.
FCD-Tech晶振電子元器件廠家重要經(jīng)營的產(chǎn)品范圍有:石英晶體,晶體振蕩器,水晶過濾器,射頻和微波產(chǎn)品,壓電晶體傳感器這些大類產(chǎn)品,今天主要介紹壓電晶體傳感器這一系列元器件產(chǎn)品,使用石英晶體為監(jiān)控測試設備進行高精度的測量,溫度,質(zhì)量,同時為其提供高性能的準確導航定位.
荷蘭FCD-Tech晶體-FCD-Tech Quartzcrystal是業(yè)內(nèi)知名頻率元件制造商,總部位于荷蘭,擁有先進的生產(chǎn)技術,豐富的專業(yè)知識,致力于為用戶提供高可靠性FCD-Tech晶振,有源晶振,溫補晶振等產(chǎn)品,FCD-Tech晶振擅長量產(chǎn)各種插件型和貼片型的石英水晶組件,這家荷蘭進口晶振成立了幾十年,開發(fā)設計的能力和生產(chǎn)制造技術在行業(yè)里屬于較為優(yōu)秀的制造商.FCD-Tech晶振,F2016A晶振,F2016A‐3050D30F‐20.000MHz晶振.

Parameter	min.	typ.	max.	Unit	Condition
Frequency range	16		60	MHz
Vibration mode	AT cut, fundamental
Frequency stability
Initial tolerance @25°C		±30		ppm	See options
vs. operating temperature range		±30		ppm	See options
operating temperature range	‐10		+60	°C	See options
Equivalent Series Resistance (ESR)	See table 1
Load Capacitance (CL)	Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co)			3.5	pF
Drive Level			50	µW
Aging			±2	ppm	At 25°C, first year
Insulation Resistance	500			MΩ	@ 100Vdc
Enclosure (see drawing) (LxWxH)	2.0 x 1.6 x 0.45			mm
Soldering Condition	260°C, 10 sec x 2 max.
Packing	3,000 pcs./reel

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。FCD-Tech晶振,F2016A晶振,F2016A‐3050D30F‐20.000MHz晶振.

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