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- 規(guī)格型號：84433840
- 頻率：24MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器,福克斯晶振,水晶振動(dòng)子,無源晶振,石英晶體,石英貼片晶振,SMD晶振,5032晶振,型號FX532B,編碼FX532B-24.000是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為5032mm,頻率為24MHZ,負(fù)載電容20p...
FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器
航欄(10).jpg)
FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器,福克斯晶振,水晶振動(dòng)子,無源晶振,石英晶體,石英貼片晶振,SMD晶振,5032晶振,型號FX532B,編碼FX532B-24.000是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為5032mm,頻率為24MHZ,負(fù)載電容20pF,精度50ppm,工作溫度-10°C~+60°C,產(chǎn)品具備高質(zhì)量高質(zhì)量低損耗的特點(diǎn),非常適合用于可穿戴電子,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,消費(fèi)電子,醫(yī)療保健設(shè)備,智能電表,儀表等領(lǐng)域.
FX532B-12.000石英晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器
FX532B-24.00晶振 參數(shù)表
| FOX晶振規(guī)格 | 單位 | FX532B晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 24MHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -55°C ～ +150°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -10°C ～ +60°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 | |
| 激勵(lì)功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW | |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.jdzks.com/ | |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50 × 10-6 | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. | |
| 負(fù)載電容 | CL | 20pF ～ ∞ | 不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們. | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 60 Ohms | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | |
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FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器 尺寸圖
存儲(chǔ)事項(xiàng)FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品FOX晶振FX532B,FX532B-24.000石英諧振器
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。
| Manufacturer Part Number原廠編碼 | Manufacturer廠家 | Series型號 | Type 系列 | Frequency | Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 |
| FX532B-10.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 10MHz | ±50ppm |
| FX532B-11.0592 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 11.0592MHz | ±50ppm |
| FX532B-12.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 12MHz | ±50ppm |
| FX532B-16.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 16MHz | ±50ppm |
| FX532B-20.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 20MHz | ±50ppm |
| FX532B-24.000 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 24MHz | ±50ppm |
| FX532B-24.576 | FOX晶振 | FX532B | MHz Crystal | 24.576MHz | ±50ppm |
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