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- 規(guī)格型號：65927117
- 頻率：12~80MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品描述：富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重...
富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振
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富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
來自美國的Fortiming晶振公司無論是價格還是品質(zhì),都具有市場競爭力,而且富通晶振在亞洲有一家工廠,許多Fortiming Crystal料號就是在這家工廠批量生產(chǎn).
Fortiming crystal公司的目標(biāo)是通過為客戶和供應(yīng)商提供優(yōu)質(zhì)的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振產(chǎn)品及熱情服務(wù)的長期承諾來穩(wěn)定發(fā)展,繼續(xù)提供全面而精密的晶振產(chǎn)品.富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振.
Fortiming crystal公司的目標(biāo)是通過為客戶和供應(yīng)商提供優(yōu)質(zhì)的富通晶振,富通TCXO晶振,有源晶振產(chǎn)品及熱情服務(wù)的長期承諾來穩(wěn)定發(fā)展,繼續(xù)提供全面而精密的晶振產(chǎn)品.富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振.
| Frequency Range | 12 MHz to 80 MHz |
| Resonance Mode | 1 = Fundamental |
| Calibration Tolerance @25°C | A = ±50 ppm; B = ±30 ppm; C = ±20 ppm; D = ±15 ppm; E = ±10 ppm |
| Frequency Stability Ref @25°C | 50 = ±50 ppm; 30 = ±30 ppm; 20 = ±20 ppm |
| Temperature Range | A = 0°C to 70°C; B = -40°C to 85°C; C = -10°C to 60°C |
| Crystal Aging | ±3 ppm / year Maximum |
| Storage Temperature | -40°C to 85°C |
| Load Capacitance (CL) | CL = 12 pF (Standard), 8 pF, 18 pF, others, or S = Series resonant |
| Shunt Capacitance | 3.0 pF Maximum |
| Drive Level | 0.1 mW Maximum |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。富通晶振,XCS22晶振,XCS22-26M000-1E20G10晶振.
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