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- 規格型號：25616083
- 頻率：1.544~125MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產品描述：ITTI晶振,C50晶振,C50H50-20.000-15-5.0V晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,...
ITTI晶振,C50晶振,C50H50-20.000-15-5.0V晶振
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ITTI晶振,C50晶振,C50H50-20.000-15-5.0V晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.ITTI令到每個生產基地都善用資源，而借此提高及供應最優質之產品，透過與生產線人員之緊密聯系，ITTI往往能夠為各位客戶生產其滿意之產品，也正是貫徹ITTI營運作風，無論在品質上，經濟上都絕不遜色世界一級之水平。基于前述之種種優勢，ITTI矢志在石英晶體行業內創出一番新氣象，希望能夠成為閣下最忠誠的廠商。我們致力為客戶生產質優而價廉之產品及提供完善之服務乃是ITTI一貫之宗旨。ITTI晶振,C50晶振,C50H50-20.000-15-5.0V晶振.
| Specification | C50 | ||||
| Output Waveform | TTL / HCMOS | ||||
| Frequency Range | 1.544 to 125.0MHz | ||||
| Temperature Stability | ±20 to ±100ppm | ||||
| Operating Temperature Range | 0°C to +70°C / -40°C to +85°C | ||||
| Storage Temperature Range | -55°C to +125°C | ||||
| Aging | ±5ppm/year Max. | ||||
| Supply Voltage (Vcc) | + 1.8V DC +/- 10% | + 2.5V DC +/- 10% | + 3.3V DC +/- 10% | + 5.0V DC +/- 10% | |
| Supply Current | 1.544 - 9.9MHz | 6mA Max | 7mA Max | 8mA Max | 15mA Max |
| 10.0 - 34.9MHz | 7mA Max | 8mA Max | 10mA Max | 20mA Max | |
| 35.0 - 49.9MHz | 15mA Max | 20mA Max | 25mA Max | 35mA Max | |
| 50.0 - 125.0MHz | 25mA Max | 30mA Max | 35mA Max | 40mA Max | |
| Symmetry | 40/60 or 45/55 % | ||||
| Output Load | 1 to 10TTL / 15 to 50pF | ||||
| Rise and Fall Time | 10% Vcc to 90% Vcc | 5nS Max | 6nS Max | 7nS Max | 5nS Max |
| 90% Vcc to 10% Vcc | 5nS Max | 6nS Max | 7nS Max | 5nS Max | |
| Output Voltage | VOL | 10% Vcc Max. | |||
| VOH | 90% Vcc Min | ||||
| Tristate Option | Enable | Pin 1 = Hi or Open , Pin 3 active | |||
| Disable | Pin 1 = Lo , Pin 3 High Z | ||||
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.ITTI晶振,C50晶振,C50H50-20.000-15-5.0V晶振.
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