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- 規(guī)格型號：79893780
- 頻率：12~54MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產(chǎn)品描述：ITTI晶振,I30晶振,I3010-14.000-18晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴...
ITTI晶振,I30晶振,I3010-14.000-18晶振
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ITTI晶振,I30晶振,I3010-14.000-18晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
ITTI是一間總部設(shè)于美國的跨國公司，同時亦承諾為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。由于客戶已經(jīng)不斷將他們的企業(yè)計劃轉(zhuǎn)移至亞洲地區(qū)，有見及此，管理層決定于2000年在香港設(shè)立地區(qū)總部，并引領(lǐng)專業(yè)的團體在管理、工程、營銷和銷售提供更好的服務(wù)給客戶。過后，我們亦在韓國，中國大陸和臺灣地區(qū)設(shè)置銷售辦事處，使我們與客戶及市場拉近距離，并且更能了解到客戶的需求和期望，從而建立了一個更穩(wěn)固的良好關(guān)系。透過深入了解，ITTI通過其科研，品質(zhì)控制，生產(chǎn)的深入認知及專業(yè)見解，ITTI令到每個生產(chǎn)基地都善用資源，而借此提高及供應(yīng)最優(yōu)質(zhì)之產(chǎn)品，透過與生產(chǎn)線人員之緊密聯(lián)系，ITTI往往能夠為各位客戶生產(chǎn)其滿意之產(chǎn)品，也正是貫徹ITTI營運作風(fēng)，無論在品質(zhì)上，經(jīng)濟上都絕不遜色世界一級之水平。
ITTI Crystal是一家美國跨國企業(yè),擁有全面先進的石英晶振,ITTI濾波器,陶瓷諧振器與及其他最先進的石英晶體振蕩器等產(chǎn)品,并在2000年在香港設(shè)立總部,擁有可媲美世界一級水平之能力及資源.ITTI晶振,I30晶振,I3010-14.000-18晶振.
ITTI Crystal是一家美國跨國企業(yè),擁有全面先進的石英晶振,ITTI濾波器,陶瓷諧振器與及其他最先進的石英晶體振蕩器等產(chǎn)品,并在2000年在香港設(shè)立總部,擁有可媲美世界一級水平之能力及資源.ITTI晶振,I30晶振,I3010-14.000-18晶振.
| Specification | I30 | |
| Frequency Range | 12.0 to 54.0MHz | |
| Mode of Oscillation | Fundamental | |
| Tolerance at 25°C | ±10 to ±30ppm | |
| Temperature Stability | ±8 to ±30ppm | |
| Operating Temperature Range | -10°C to +70°C / -40°C to +85°C | |
| Load Capacitance | 8 to 20pF / Series | |
| Storage Temperature Range | -40°C to +85°C | |
| ESR | * See Table Below | |
| Drive Level | 100μW Max. | |
| Aging | ±5ppm/year Max. | |
| Oscillation Mode | Frequency Range(MHz) |
ESR (Ohm) |
| Fundamental | 12.0 to 12.9 | 100 Max. |
| 13.0 to 19.9 | 80 Max. | |
| 20.0 to 54.0 | 50 Max. | |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ITTI晶振,I30晶振,I3010-14.000-18晶振.
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