規格型號：75295844
頻率：0.75~54MHZ
尺寸：5.0*4.0*5.0mm
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產品描述：KDS晶振,DLO555MBA晶振,小型水晶振蕩器,日本大真空株式會社,于1993年被天津政府對外資招商部特別邀請在中國天津投資.日本大真空晶振在當年5月份,就在天津市位于武清開發區確定投資建廠,當時總額1.4億美元,注冊資本486...

KDS晶振,DLO555MBA晶振,小型水晶振蕩器,日本大真空株式會社,于1993年被天津政府對外資招商部特別邀請在中國天津投資.日本大真空晶振在當年5月份,就在天津市位于武清開發區確定投資建廠,當時總額1.4億美元,注冊資本4867.3萬美元,占地面積67.5畝.主要研發生產:壓電石英水晶制品,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器系列.陶瓷制品以及光學制品,其主要的產品還是水晶振動子,剛投資建廠時主打產品便是32.768KHZ系列產品.KDS石英晶振以優良的產品迅速占領了中國市場,KDS品牌以在國內電子元件中深入民心,KDS晶振以專業化系統在全國各地的工廠生產.KDS以高超的生產技術,一流的生產設備,KDS貼片晶振產品價格 “更便宜,更快,更好的產品”,節省勞動力,自動化生產設施的優勢,以滿足交貨時間和需求是你選擇KDS品牌最佳的或者伙伴.KDS晶振,DLO555MBA晶振,小型水晶振蕩器.

規格參數	DLO555MBA晶振
頻率范圍	0.75-54MHZ
電源電壓	－0.6~+6.0V
負載電容	54MHZ ,15PF 48MHZ ,30PF
溫度特征	±100×10^-6 max ^,±50×10^-6 max T_opr=-10~85℃ V_CC=1.6~5.5V
消費電流	+8mA max（No load）
負荷變動特性	±5×10^-6/年
電源電壓特性	/
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動時間	1ms max

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

噪音

在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象.

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低.

輸出負載

建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和聲表面濾波器（SAW）/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統的適用性.

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞.

（3）請勿清洗開啟式晶振產品

（4）對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等.

（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響產品的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.KDS晶振,DLO555MBA晶振,小型水晶振蕩器.

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KDS晶振,DLO555MBA晶振,小型水晶振蕩器

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