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- 規格型號：36755128
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：7.0*1.5mm
- 產品描述：麥迪康晶振,WC146SM晶振,WC146SMF50-32.768KHZ-7T晶振,MMDMonitor/Quartztek成立于1994年，是一家全面服務的頻率控制設備制造商。從那時起，MMDCOMP晶振已經發展成為一家服務型技術公司，由知識豐富的管理團隊和致力于...
麥迪康晶振,WC146SM晶振,WC146SMF50-32.768KHZ-7T晶振
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麥迪康晶振,WC146SM晶振,WC146SMF50-32.768KHZ-7T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年，是一家全面服務的頻率控制設備制造商。從那時起，MMDCOMP晶振已經發展成為一家服務型技術公司，由知識豐富的管理團隊和致力于完成客戶滿意度的專職人員推動。
總部位于內華達州的里諾和南加州的偏遠地區。MMDCOMP晶振在頻率控制行業的大批量，低成本領域迅速建立了良好的服務聲譽。2002年，MMD收購Monitor Products和Quartztek，鞏固了其在高穩定性，高性能振蕩器領域以及軍事市場的地位。Monitor Products一直是頻率控制市場高穩定性領域的QPL認證技術領導者，生產定制TCXO和高精度OCXO。
Monitor Products也符合MIL-PRF-55310（QPL）的要求。Monitor Products在行業中的專業技術可追溯到75年。
MMD Monitor / Quartztek提供完整的研究和開發能力，最先進的測試設備，快速制造和全面倉儲（包括保稅庫存設施）。
麥迪康晶振,英文名稱MMDCOMP晶振,成立于1994年,主要生產石英晶體振蕩器,石英晶振,貼片晶振,發展至今成為一家服務型技術公司,擁有知識豐富的管理團隊,以及優秀的服務團隊.麥迪康晶振,WC146SM晶振,WC146SMF50-32.768KHZ-7T晶振.
Monitor Products也符合MIL-PRF-55310（QPL）的要求。Monitor Products在行業中的專業技術可追溯到75年。
MMD Monitor / Quartztek提供完整的研究和開發能力，最先進的測試設備，快速制造和全面倉儲（包括保稅庫存設施）。
麥迪康晶振,英文名稱MMDCOMP晶振,成立于1994年,主要生產石英晶體振蕩器,石英晶振,貼片晶振,發展至今成為一家服務型技術公司,擁有知識豐富的管理團隊,以及優秀的服務團隊.麥迪康晶振,WC146SM晶振,WC146SMF50-32.768KHZ-7T晶振.
| MMDCOMP晶振規格 | 單位 | WC146SM晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
| 標準頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標準頻率 | |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～+85°C | 標準溫度 | |
| 激勵功率 | DL | 100µW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW | |
| 頻率公差 | f_— l | ±25 × 10-6 ，±5 × 10-6 | +25°C 對于超出標準的規格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.jdzks.com/ | |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±20 × 10-6 ，±50 × 10-6 | 超出標準的規格請聯系我們. | |
| 負載電容 | CL | 7pF,12.5pF | 不同負載要求,請聯系我們. | |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | |
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存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。麥迪康晶振,WC146SM晶振,WC146SMF50-32.768KHZ-7T晶振.
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