規格型號：43845461
頻率：26M-52MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
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產品描述：溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆...

日本NDK晶振,貼片晶振,NT1612AB晶振,智能手機晶振電波工業株式會社作為晶體元器件的專業生產廠家，以“通過對客戶的服務，為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎于1948年成立。

現在我們作為提供電子業必不可少的，在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產品以及應用。
晶振技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產晶振廠家，正以企業的繼續成長為目標而努力。

晶振規格參數	NT1612AB
額定頻率范圍 (MHz)	26to52
電源電壓 (V)	+1.8±5% +2.5±5% +3.3 ± 10 %
負載阻抗	10 kΩ//10 pF
工作溫度范圍(*2) / 儲存溫度范圍 (°C)	-30 to +75 / -55 to +125
消耗電流 (mA)	Max. 1.5
輸出電壓	Min. 0.8 V(p-p) (DC Coupling (*3))
頻率溫度特性	Max. ±2.5×10^-6
電源電壓變動的頻率特性	Max. ±0.3×10^-6 / +3.0 V ±5 %
負載變動的頻率特性	Max. ±0.2×10^-6/(10 kΩ//10 pF)±10%
老化率	Max. ±1.0 ×10^-6/year
頻率可變范圍	±9.0×10^-6 to ±15.0×10^-6 / +1.5±1 V (*4)

9.1.耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。NDK晶振,有源晶振,NT1612AB晶振,智能手機晶振如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品

型號	焊接條件
[ 柱面式 ] C-類型，C-2-類型，C-4-類型	+280°C或低于@最大值5 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC, RTC-72421 / 7301DG	+260°C或低于@最大值 10 s SMD晶振請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD石英晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

NDK晶振集團所處于的事業環境是智能手機市場的擴大已在延緩，但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構成的變化，使得TCXO(溫度補償晶體振蕩器)和SAW（彈性表面波）器件的需要在急速增加。由此，本集團將方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上，把均衡縮減戰略切換成成長戰略。NDK有源晶振,貼片晶振,NT1612AB晶振,智能手機晶振并且展開在產業設備、車載、傳感器領域，利用高的品質力和技術力用實力強的產品創造出利益的中期銷售計劃。通過贏得客戶的高評價和高信賴來確保持續的成長和安定的收益，來努力達成銷售額500億日元企業的復活的目標。

NDK集團將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少廢物產生和排放。我們將在關注于預防環境和安全事故，保護公眾健康的同時，努力改進我們的NDK晶振,有源晶振,NT1612AB晶振,智能手機晶振操作。我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意。

NDK晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規。為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系。
消除事故和環境方面的偶發事件，減少廢物的產生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對緊急事件做好充分準備，以便及時做出反應。

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9.1.耐焊性

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