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- 規(guī)格型號：36346414
- 頻率：32.768K
- 尺寸：3.7*2.5mm
- 產(chǎn)品描述：貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內(nèi)部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產(chǎn)，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內(nèi)部封裝模式是指在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到...
微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振
微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要..
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
此外，晶振廠家參與者應持有其實踐對最初的MES審計和隨后的MES監(jiān)督審核開放。要使這些原則獲得成功，與會者應視為原則。全面供應鏈計劃。至少，參加者應鼓勵他們的下一層。
供應商確認和執(zhí)行原則。采納這些原則的基本原則是理解一個企業(yè)，即它的所有業(yè)務動必須完全遵守國家的法律、法規(guī)和規(guī)章它在其中運行。這些原則鼓勵參與者考慮超越法律，遵守國際公認標準，促進社會和環(huán)境責任。
微晶的32.768K管理團隊以及領(lǐng)導的工作人員。職位提供了一個積極的例子，在所有領(lǐng)域的質(zhì)量行為。公司。他們激勵員工始終如一地思考問題。質(zhì)量與成本。
必須迅速分析、糾正目前存在的問題,和適當?shù)拇胧Ｋ械慕?jīng)理負責娛樂一個內(nèi)部環(huán)境，在那里可以公開指出問題并進行討論。通過不斷改進技術(shù)，過程、產(chǎn)品、服務、質(zhì)量、環(huán)境保護、安全和安全方面，微晶也將保持其在未來的市場地位。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振
保方針(3).jpg)
深圳市帝國科技有限公司
SHENZHEN DIGUO TECHONLOGY CO.,LTD
聯(lián)系人：譚蘭艾 手 機：86-13826527865
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地 址：中國廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)大道新湖路
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
此外，晶振廠家參與者應持有其實踐對最初的MES審計和隨后的MES監(jiān)督審核開放。要使這些原則獲得成功，與會者應視為原則。全面供應鏈計劃。至少，參加者應鼓勵他們的下一層。
供應商確認和執(zhí)行原則。采納這些原則的基本原則是理解一個企業(yè)，即它的所有業(yè)務動必須完全遵守國家的法律、法規(guī)和規(guī)章它在其中運行。這些原則鼓勵參與者考慮超越法律，遵守國際公認標準，促進社會和環(huán)境責任。
微晶的32.768K管理團隊以及領(lǐng)導的工作人員。職位提供了一個積極的例子，在所有領(lǐng)域的質(zhì)量行為。公司。他們激勵員工始終如一地思考問題。質(zhì)量與成本。
必須迅速分析、糾正目前存在的問題,和適當?shù)拇胧Ｋ械慕?jīng)理負責娛樂一個內(nèi)部環(huán)境，在那里可以公開指出問題并進行討論。通過不斷改進技術(shù)，過程、產(chǎn)品、服務、質(zhì)量、環(huán)境保護、安全和安全方面，微晶也將保持其在未來的市場地位。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振
| 晶振規(guī)格參數(shù) | RV-1805-C3 |
| 額定頻率范圍 (MHz) | 32.768K |
| 電源電壓 (V) | +1.8±5% +2.5±5% +3.3 ± 10 % |
| 負載阻抗 | 10 kΩ//10 pF |
| 工作溫度范圍(*2) / 儲存溫度范圍 (°C) | 0 to +75 / -55 to +125 |
| 消耗電流 (mA) | Max. 1.5 |
| 輸出電壓 | Min. 0.8 V(p-p) (DC Coupling (*3)) |
| 頻率溫度特性 | Max. ±2.5×10-6 |
| 電源電壓變動的頻率特性 | Max. ±0.3×10-6 / +3.0 V ±5 % |
| 負載變動的頻率特性 | Max. ±0.2×10-6/(10 kΩ//10 pF)±10% |
| 老化率 | Max. ±1.0 ×10-6/year |
| 頻率可變范圍 | ±9.0×10-6 to ±15.0×10-6 / +1.5±1 V (*4) |
陶瓷包裝石英晶體產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振
（3）晶振柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，石英晶振為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請事先檢查焊接特性。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振
（3）晶振柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，石英晶振為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
Microcrystal Crystal根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標和目標，同時促進這些活動，并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進。在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人，通過教育和提高意識來提高他們的環(huán)保意識。確保公眾環(huán)境保護活動的信息公開。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振
微晶晶振集團認識到智能手機晶振進行環(huán)境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環(huán)境問題,為保持國際環(huán)境而進行各行業(yè)建設性的合作是極其重要的。
過去微晶晶振集團已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進。
微晶晶振集團將：貼片晶體振蕩器不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防。為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持。
過去微晶晶振集團已經(jīng)針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強責任感以便進行環(huán)境績效的持續(xù)改進。
微晶晶振集團將：貼片晶體振蕩器不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防。為環(huán)境目標指標的建立與評審提供框架。通過充分利用或回收等方法實現(xiàn)對自然資源的保持。
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業(yè)務經(jīng)理
