村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1SBCR0晶振,自1944年創業以來，村田得到了巨大的發展，在2013年度制定的中期構想最終年度的2015年度，營業額達到了在村田的歷史上具有里程碑意義的萬億日元。在此衷心感謝廣大客戶和各利益相關方長期以來的大力支持。
       村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1SBCR0晶振,三腳陶瓷貼片晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,村田陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶振一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應用.ZTT三腳晶振產品系列可用于振蕩電路設計,無需外部負載電容器,既獲得了高密度安裝,又降低了成本.對于貼片陶瓷晶振本身內置帶有負載電容的,我們都稱呼為帶電容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,貼片晶振產品特性具有對激勵信號頻率十分敏感的突出特點,當外加的交流電場的頻率和諧振器的諧振頻率發生共振時,電能和機械能的轉換會發生在諧振器的諧振頻率上.高頻諧振器內建電容貼片 ZTTC貼片SMD陶瓷諧振器的內置電容,而 ZTAC 則不含電容.ZTTC/ZTAC（與 Murata CSAC/CSTC 系列相容）的頻率范圍在4MHz,頻率公差為 ±0.1％.
 

產品型	晶體諧振器
系列名	XRCGB
型號	HCR2016
頻率	24.0000MHz
頻率公差	±10ppm max. (30±0.5℃)
工作溫度范圍	-40℃~105℃
頻率溫度特性	±20ppm max.
頻率老化	±2ppm max./year
等效串聯電阻 (ESR)	70Ω max.
驅動電平 (DL)	300μW max.
負載電容量 (Cs)	10pF
形狀	SMD
清洗	不支持
長x寬	2.0x1.6mm
質量	6.9mg

      使用產品時,請在規格說明陶瓷貼片晶振產品目錄規定使用條件下使用。
      因很多種產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。
      所有產品的共同點,
      1:抗沖擊:抗沖擊是指村田陶瓷諧振器產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種,其內部晶片都是制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 
      2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 
      3:化學制劑/pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
      4:粘合劑:請勿使用可能導致貼片型陶瓷諧振器所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。）


       村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F1SBCR0晶振,村田晶振從設計階段開始減少環保負荷的體制建設,村田晶振由環保主管董事擔任整個集團的環保活動的總負責人,由環保部跨事業所支持和促進環保活動.此外,社長的咨詢機構—環保委員會,還針對各村田晶振,陶瓷諧振器,村田陶瓷晶振,陶瓷振蕩子,村田石英晶振據點的活動情況和全公司的環保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設立了“防止全球變暖委員會”,加快設計、開發和生產過程中CO2減排活動的步伐.
       截止到2006年度,村田晶振在國內外的所有生產據點以及國內的非生產據點——村田制作所總公司、東京分公司、營業所,均取得了ISO14001認證.此后,村田陶瓷晶振努力開展體系整合,并于2007年3月在國內集團的34個據點完成了向ISO14001多站認證的轉變.村田晶振力求通過此舉,落實從設計、開發到村田晶振,陶瓷諧振器,村田石英晶振,村田陶瓷諧振器的生產、銷售的一條龍環保管理,同時還將在一部分據點取得顯著成效的改善事例推廣應用到其他據點等,以提高整個村田晶振集團的環保績效.

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