規(guī)格型號：66609224
頻率：12~35MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：奧斯康利晶振,265晶振,265-12.0M-20-S-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石...

奧斯康利晶振,265晶振,265-12.0M-20-S-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Oscilent已經(jīng)完成了其最先進的RF濾波器和標準SAW濾波器制造生產(chǎn)設施的擴展。此次擴張使生產(chǎn)能力提高了26％以上，鞏固了Oscilent作為全球第四大SAW過濾器生產(chǎn)制造商的地位。
投資擴展到生產(chǎn)的各個方面，包括射頻濾波器和其他SAW濾波器工程能力。容量的增加以及其他開發(fā)工程師的招聘將進一步增強Oscilent對標準和定制RF濾波器和IF濾波器產(chǎn)品的快速周轉(zhuǎn)樣品的能力。額外的研發(fā)能力將降低定制產(chǎn)品的開發(fā)成本，并允許我們的客戶群更快地完成技術(shù)支持咨詢。
Oscilent晶振是頻率控制產(chǎn)品的世界級制造商，包括創(chuàng)新和技術(shù)先進的移動通信設備，包括雙工器，RF濾波器和IF SAW濾波器產(chǎn)品。這種專業(yè)知識擴展到多媒體（DAB / DMB，CATV，DTV），無線電通信（WLAN，WLL，ISM頻段，GPS）以及衛(wèi)星和彈藥通信。
Oscilent Crystal是全球頻率控制設備制造商,專注生產(chǎn)提供濾波器,石英晶體振蕩器,陶瓷諧振器和Oscilent Crystal產(chǎn)品類別中提供廣泛的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品.奧斯康利晶振,265晶振,265-12.0M-20-S-TR晶振.

ARAMETERS		CHARACTERISTICS	UNITS
Frequency Range	fo	12.00 ~ 35.00	MHz
Frequency Tolerance	@ 25ºC	±30	ppm
Frequency Stability	Ta = -20 +70ºC	±50	ppm
Operating Temperature	TOPR	-20 ~ +70	ºC
Storage Temperature	TSTG	-40 ~ +85	ºC
Shunt Capacitance	Co	7.0 max.	pF
Load Capacitance	CL (Customer Specified)	18 ~ 30, Series	pF

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。奧斯康利晶振,265晶振,265-12.0M-20-S-TR晶振.

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