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- 規格型號：92513900
- 頻率：1.0~150MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產品描述：PDI晶振,OC5晶振,石英晶體振蕩器,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身...
PDI晶振,OC5晶振,石英晶體振蕩器
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PDI晶振,OC5晶振,石英晶體振蕩器,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.無論什么的要求，我們工程師的職員和銷售人員會指引你哪些是正確適合的產品。PDI包涵一大范圍的市場詳細的能力，能提供任何產品的設計分析。我們會持續介紹新產品和技術的特殊包裝和高頻率設計。
PDI晶振憑借優良且及時的服務和出色的品質,美國PDI晶振很快就在行業里打響了名頭,并且這么多年PDI晶振一直位于領先的地位,PDI Crystal擁有幾十家分銷商和銷售辦事處.PDI晶振,OC5晶振,石英晶體振蕩器.
| PARAMETER |
MINI- MUM |
MAXI- MUM |
UNITS |
| Center Frequency | 1 | 150 | MHz |
| Oscillation Mode (see note 4) | |||
| Supply Voltage | 2.5 | 5.0 | Voltage |
| Frequency Stability at +25°C (See Note 2) ± 50.0ppm Typ. | ppm | ||
| Frequency Stability Over Temperature 50.0ppm Typ. | ppm | ||
| Operating Temperature Range (See Note 2) | 0 to 70 | -55 to 125 | °C |
| Storage Temperature Range | -55 | 125 | °C |
| Drive Level 100uW | |||
| Seal Method Resistance Weld |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。PDI晶振,OC5晶振,石英晶體振蕩器.
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