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- 規(guī)格型號：19917819
- 頻率：8~160MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：Quarztechnik晶振,QTC5B晶振,QTC5B12.0000FBT3I30R晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高...
Quarztechnik晶振,QTC5B晶振,QTC5B12.0000FBT3I30R晶振
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Quarztechnik晶振,QTC5B晶振,QTC5B12.0000FBT3I30R晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
德國Quarztechnik晶振是比較傳統(tǒng)的一家半導(dǎo)體公司,素來以嚴(yán)謹(jǐn),認(rèn)真,嚴(yán)格,規(guī)范著稱,中文名稱叫做夸克晶振,過去的50多年里 Quarztechnik晶振在對待晶體方面一直處于嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度,用心做好每一款頻率元件,擁有先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備和測試儀器,制造出來的產(chǎn)品符合認(rèn)證.
我們是德國領(lǐng)先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢在于我們能夠在極短時間內(nèi)將客戶的具體要求變?yōu)楝F(xiàn)實。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術(shù)的許多方面，為客戶提供物有所值的價格和穩(wěn)定的價格。
您也可以從我們訓(xùn)練有素的團(tuán)隊的專業(yè)知識和專家的專業(yè)知識中受益。我們是德國領(lǐng)先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢在于我們能夠在極短時間內(nèi)將客戶的具體要求變?yōu)楝F(xiàn)實。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術(shù)的許多方面，為客戶提供物有所值的價格和穩(wěn)定的價格。
Quarztechnik晶振公司在石英晶體振蕩器制造方面具有頗深的造詣,除此之外還生產(chǎn)石英晶體,并研發(fā)差分晶振等產(chǎn)品,一直備受市場關(guān)注,引領(lǐng)著歐美晶振的發(fā)展.Quarztechnik晶振,QTC5B晶振,QTC5B12.0000FBT3I30R晶振.
| General Specifications | ||
| Frequency Range | 8.000 to 160.000MHz | |
| Mode of Oscillation | Fundamental | 8.000 to 52.000MHz |
| Third Overtone | 40.000 to 160.000MHz | |
| Frenquency Tolerance at 25°C | ±10 to ±30ppm (±30ppm standard) | |
| Frequency Stability over Temperature Range | See Stability vs. Temperature Table | |
| Storage Temperature | -55 to +125°C | |
| Aging per Year | ±3ppm max. | |
| Load Capacitance C L | 10 to 32pF and Series Resonance | |
| Shunt Capacitance C 0 | 7.0pF max. | |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See ESR Table | |
| Drive Level | 100μW max. | |
| Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc | |
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Quarztechnik晶振,QTC5B晶振,QTC5B12.0000FBT3I30R晶振.
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