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- 規(guī)格型號：46820629
- 頻率：6~150MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產(chǎn)品描述：Quarztechnik晶振,QTC7A晶振,QTC7A12.0000FBT3I30R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)...
Quarztechnik晶振,QTC7A晶振,QTC7A12.0000FBT3I30R晶振
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Quarztechnik晶振,QTC7A晶振,QTC7A12.0000FBT3I30R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
德國Quarztechnik晶振是比較傳統(tǒng)的一家半導體公司,素來以嚴謹,認真,嚴格,規(guī)范著稱,中文名稱叫做夸克晶振,過去的50多年里 Quarztechnik晶振在對待晶體方面一直處于嚴謹?shù)膽B(tài)度,用心做好每一款頻率元件,擁有先進生產(chǎn)設備和測試儀器,制造出來的產(chǎn)品符合認證.
我們是德國領(lǐng)先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢在于我們能夠在極短時間內(nèi)將客戶的具體要求變?yōu)楝F(xiàn)實。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術(shù)的許多方面，為客戶提供物有所值的價格和穩(wěn)定的價格。
您也可以從我們訓練有素的團隊的專業(yè)知識和專家的專業(yè)知識中受益。我們是德國領(lǐng)先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢在于我們能夠在極短時間內(nèi)將客戶的具體要求變?yōu)楝F(xiàn)實。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術(shù)的許多方面，為客戶提供物有所值的價格和穩(wěn)定的價格。
Quarztechnik晶振公司在石英晶體振蕩器制造方面具有頗深的造詣,除此之外還生產(chǎn)石英晶體,還研發(fā)差分晶振等產(chǎn)品,一直備受市場關(guān)注,引領(lǐng)著歐美晶振的發(fā)展.Quarztechnik晶振,QTC7A晶振,QTC7A12.0000FBT3I30R晶振.
| General Specifications | ||
| Frequency Range | 6.000 to 150.000MHz | |
| Mode of Oscillation | Fundamental | 6.000 to 48.000MHz |
| Third Overtone | 40.000 to 150.000MHz | |
| Frenquency Tolerance at 25°C | ±10 to ±30ppm (±30ppm standard) | |
| Frequency Stability over Temperature Range | See Stability vs. Temperature Table | |
| Storage Temperature | -55 to +125°C | |
| Aging per Year | ±3ppm max. | |
| Load Capacitance C L | 10 to 32pF and Series Resonance | |
| Shunt Capacitance C 0 | 7.0pF max. | |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See ESR Table | |
| Drive Level | 100μW max. | |
| Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc | |
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Quarztechnik晶振,QTC7A晶振,QTC7A12.0000FBT3I30R晶振.
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