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- 規(guī)格型號：55405982
- 頻率：26~52MHZ
- 尺寸：1.6*1.2mm
- 產(chǎn)品描述：Rakon晶振,RSX1612晶振,超小型晶振,瑞康的產(chǎn)品系列包括低穩(wěn)定度晶體振蕩器（XO），壓控晶體振蕩器（VCXO）和晶體產(chǎn)品，通過高容量精密溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），烤箱控制晶體振蕩器（OCXO），表面聲波（SAW））振蕩...
Rakon晶振,RSX1612晶振,超小型晶振
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Rakon晶振,RSX1612晶振,超小型晶振,瑞康的產(chǎn)品系列包括低穩(wěn)定度晶體振蕩器（XO），壓控晶體振蕩器（VCXO）和晶體產(chǎn)品，通過高容量精密溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），烤箱控制石英晶體振蕩器（OCXO），表面聲波（SAW） ）振蕩器和專業(yè)產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)極高的性能。通過獨(dú)特的專有流程，持續(xù)創(chuàng)新和研發(fā)，專家咨詢和不斷的技術(shù)進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)了市場領(lǐng)先。 瑞康憑借無可挑剔的質(zhì)量控制來支持其獨(dú)創(chuàng)性，達(dá)到國際最高制造標(biāo)準(zhǔn)。
瑞康不懈地與客戶合作，在影響當(dāng)今世界人們工作和娛樂方式的前沿技術(shù)和產(chǎn)品方面。 瑞康與世界上最大的一些技術(shù)品牌合作，實(shí)現(xiàn)了下一代解決方案。 瑞康開創(chuàng)創(chuàng)新，沉浸在不斷變化的市場中，了解市場需求，使其能夠開拓領(lǐng)先的規(guī)格并推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展。
Rakon晶振是一家全球高科技公司，設(shè)計(jì)和制造世界領(lǐng)先的變頻控制解決方案。 專業(yè)生產(chǎn)無源晶振,石英晶體等產(chǎn)品.
瑞康開發(fā)了幾項(xiàng)獨(dú)特的世界領(lǐng)先的解決方案，以滿足電訊市場的需求，包括世界首個(gè)基于ASIC的OCXO（IC-OCXO），具有更高可靠性，更低功耗和外形尺寸的OCXO控制晶體振蕩器（OCXO）通過超穩(wěn)定溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），推動(dòng)傳統(tǒng)性能極限的界限。Rakon晶振,RSX1612晶振,超小型晶振.
| 瑞康晶振規(guī)格 | 單位 | RSX-1612晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 26~52MHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵(lì)功率 | DL | 200μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.jdzks.com/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 8pF ,10PF,12PF,20PF | 不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Rakon晶振,RSX1612晶振,超小型晶振.
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