規(guī)格型號：824225
頻率：1~200MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：盧柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連...

盧柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

Rubyquartz晶振中文名叫做盧柏晶振，為全球客戶提供頻率元件行業(yè)最成熟，最負盛名的研發(fā)團隊之一的技術專業(yè)知識。

規(guī)格處于市場需求前沿的產(chǎn)品在邁阿密，佛羅里達州設計。總部。佛羅里達州和中國的制造地點使公司能夠滿足客戶優(yōu)化總購置成本的需求，同時為所有產(chǎn)品系列提供足夠的生產(chǎn)空間。所提供產(chǎn)品的質(zhì)量是所有Rubyquartz員工和公司管理層關注的重點之一。
Rubyquartz通過其直銷團隊以及獨立銷售代表和分銷商網(wǎng)絡在全球范圍內(nèi)提供產(chǎn)品。客戶服務和技術支持由佛羅里達州邁阿密提供?？偛俊?br /> 廣泛的石英晶振產(chǎn)品系列旨在滿足電信，無線，工業(yè)，醫(yī)療，計算機，消費者和電子行業(yè)許多其他領域的客戶的需求。
Rubyquartz晶振-Rubyquartz Crystal是領先的頻率元件供應商之一，主要提供市場盧柏貼片晶振，有源晶振，溫補晶振，石英晶體等產(chǎn)品.盧柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振.

PARAMETER	SYMBOL	CONDITIONS	VALUE	UNIT
Frequency, nominal	f O	V cc = 1.8 V V cc = 2.5 V V cc = 3.3 V	1.0 to 133.0 1.0 to 166.0 1.0 to 200.0	MHz
Supply voltage, nom.	V CC		1.8 or 2.5 or 3.3	V
Supply current	Is	Typical Frequency Dependent)	4 ~ 50	mA
LVCMOS output levels	VOH / VOL	min/max	0.7Vcc / 0.3Vcc	V
Duty cycle	DC	Load = 15pF	45/55	%
Rise / fall time, max.	tr / tf	10% - 90% (VOL, VOH)	2.5	ns
Overall freq. stability, max. 1	Df/fc	Various available, specified when ordered: -10°C to +70°C -40°C to +85°C Inclusive of 25°C calibration, tolerance, operating temperature range, input voltage variation, load change, ageing, shock and vibration	±15 ±25 ± 50 ±25 ±50 ±100	ppm
Start-Up time, max	t start	Ta=25°C	10	msec
Aging, max		First year Year thereafter	±5 ±2	ppm
Operating temperature 1	Ta		-40 ~ +85	°C
Storage temperature	T(stg)	Absolute max	-55 ~ +125	°C
Absolute voltage range	Vcc(abs)		Vcc ± 0.5	V

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。盧柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振.

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盧柏晶振,CWSMF晶振,CWSMF243TSH0-16.000晶振

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