規(guī)格型號(hào)：64847136
頻率：26~60MHZ
尺寸：1.6~1.2mm
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產(chǎn)品描述：Rubyquartz晶振,R1612晶振,R1612-24.000-8-F-1530-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大...

Rubyquartz晶振,R1612晶振,R1612-24.000-8-F-1530-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

Rubyquartz晶振中文名叫做盧柏晶振，為全球客戶提供頻率元件行業(yè)最成熟，最負(fù)盛名的研發(fā)團(tuán)隊(duì)之一的技術(shù)專業(yè)知識(shí)。

規(guī)格處于市場(chǎng)需求前沿的產(chǎn)品在邁阿密，佛羅里達(dá)州設(shè)計(jì)。總部。佛羅里達(dá)州和中國(guó)的制造地點(diǎn)使公司能夠滿足客戶優(yōu)化總購(gòu)置成本的需求，同時(shí)為所有產(chǎn)品系列提供足夠的生產(chǎn)空間。所提供產(chǎn)品的質(zhì)量是所有Rubyquartz員工和公司管理層關(guān)注的重點(diǎn)之一。
Rubyquartz通過(guò)其直銷團(tuán)隊(duì)以及獨(dú)立銷售代表和分銷商網(wǎng)絡(luò)在全球范圍內(nèi)提供產(chǎn)品。客戶服務(wù)和技術(shù)支持由佛羅里達(dá)州邁阿密提供。總部。
廣泛的石英晶振產(chǎn)品系列旨在滿足電信，無(wú)線，工業(yè)，醫(yī)療，計(jì)算機(jī)，消費(fèi)者和電子行業(yè)許多其他領(lǐng)域的客戶的需求。
Rubyquartz晶振-Rubyquartz Crystal是領(lǐng)先的頻率元件供應(yīng)商之一，主要提供市場(chǎng)盧柏貼片晶振，有源晶振，溫補(bǔ)晶振，石英晶體等產(chǎn)品.Rubyquartz晶振,R1612晶振,R1612-24.000-8-F-1530-TR晶振.

PARAMETER	VALUE
FREQUENCY RANGE	26.000 MHz TO 60.000 MHz
MODE OF OSCILLATION	AT CUT, FUNDAMENTAL
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	±15 PPM, or ±30 PPM
FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE	±15 PPM, or ±30 PPM
OPERATING TEMPERATURE RANGE	-10°C TO +60°C STANDARD -40°C TO +85°C EXTENDED
STORAGE TEMPERATURE RANGE	-40°C TO +85°C
AGING	±2 PPM PER YEAR or ±5 PPM PER YEAR
LOAD CAPACITANCE	8 pF to 10 pF
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	SEE TABLE 1
SHUNT CAPACITANCE	5.0 pF MAXIMUM
DRIVE LEVEL	50 µW MAX
REFLOW CONDITIONS	260°C ±5°C FOR 10s MAXIMUM

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Rubyquartz晶振,R1612晶振,R1612-24.000-8-F-1530-TR晶振.

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