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- 規格型號：25578921
- 頻率：20~60MHZ
- 尺寸：2.0*1.6mm
- 產品描述：SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包...
SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
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SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.我們認為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質量，客戶服務和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產品 質量穩定，穩定性高。
產品廣泛應用于電子行業，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫療應用。
Shinsung SAW Electronics在新的加工和測試結構設備上的投資確保公司將繼續提供卓越的設計，并提供持續的新產品流，以滿足客戶在當前和未來的需求。
我們將繼續追求質量管理，為客戶提供高品質的產品和服務.
SHINSUNG Crysta成立于1990年,并開始生產石英晶振,濾波器,石英晶體振蕩器,向客戶提供最新的最新的新松貼片晶振或通孔型晶振單元,時鐘有源晶振,溫補晶振等晶振產品,一直以供應優質晶振產品為信念,不斷給社會創造價值.SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.
| type | SX - 21 SMD CRYSTAL | REMARK | |
| frequency range | 20.000 MHz ~ 60.000 MHz | ||
| frequency stability | ± 10ppm ~ ± 100ppm | ||
| operating temperature | STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ | ||
| storage temperature | -55℃ ~ 125℃ | ||
| drive level | 100µw max | ||
| load capacitance | 9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF | ||
| shunt capacitance (Co) | 5 pF max | ||
|
equivalent series resistance |
20.00 ~ 25.99 MHz | 200 Ω max | fundamental |
| 26.00 ~ 40.99 MHz | 100 Ω max | fundamental | |
| 41.00 ~ 60.00 MHz | 60 Ω max | fundamental | |
| aging | ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year | ||
| insulation resistance | 500MΩ min @ 100V | ||
| All specifications are subject to change without notice | |||
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。SHINSUNG晶振,SX-21晶振,SX-21-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.
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