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- 規格型號：61397952
- 頻率：1~220MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產品描述：SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆...
SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振
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SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.自從文明誕生以來，人類就明白時間的重要性。時機創造了可以決定成功……或失敗的機會和優勢。
今天，我們在日常生活的各個角落都依賴準確的時間。了解計時行業如何經歷轉型，以及為什么計時硅化將重新定義未來幾十年可能的極限。
我們是一群充滿激情和堅持不懈的創新者，他們在時間上挑戰了巨人。幾十年來，石英一直主導著這個行業，我們決定改變這一點。我們的目標很明確：制造性能最高、最可靠的計時設備，比針頭還小。
我們現在引領 MEMS 時鐘市場，生產可編程解決方案，使客戶能夠以更高的性能、更小的尺寸、更低的功耗和更好的可靠性來區分他們的產品。
SiTime晶振的可配置解決方案幫助客戶提高產品性能，縮小產品尺寸，提升產品可靠性，并在市場競爭中脫穎而出。SiTime產品采用標準半導體制造工藝和高量產塑料封裝技術的生產流程，提供業界強大的供貨能力和簡短的交貨時間.并且SiTime晶振向市場供應優質的有源晶振,可編程振蕩器等產品。SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振.
| Ab solute Maximum Table | ||||
| Parameter | Min. | Max. | Unit | |
| Storage Temperature | -65 | 150 | °C | |
| VDD | -0.5 | +4 | V | |
| Theta JA ( with copper plane on VDD and GND) | – | 27.5 | °C/W | |
| Theta JC (with PCB traces of 0.010 inch to all pins) | – | 47 | °C/W | |
| Soldering Temperature (follow standard Pb free soldering guidelines) | – | 260 | °C | |
| Number of Program Writes | – | 1 | NA | |
| Program Retention over -40 to 125C, Process, VDD (0 to 3.6V) | – | 1,000+ | years | |
| Human Body Model (JESD22-A114) | 200 | – | – | |
| Charged Device Model (JESD22-C101) | 750 | – | – | |
| Machine Model (JESD22-A115) | 200 | – | – | |
| Operating Conditions | ||||
| Parameter | Min. | Typ. | Max. | Unit |
| Supply Voltages, VDD [1] | 2.97 | 3.3 | 3.63 | V |
| 2.25 | 2.5 | 2.75 | V | |
| 1.7 | 1.8 | 1.9 | V | |
| Extended Commercial OperatingTemperature | -20 | – | 70 | °C |
| Industrial Operating Temperature | –40 | – | 85 | °C |
| Maximum Load Capacitance | – | – | 15 | pF |
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.SiTime晶振,SiT9104晶振,OSC差分晶振.
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