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- 規(guī)格型號：95800652
- 頻率：8~60MHZ,40~110MHZ
- 尺寸：6.0*3.5mm
- 產(chǎn)品描述：威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶...
威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振
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威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Wi2Wi該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術(shù)公司，設(shè)計(jì)，制造和銷售高性能，低功耗無線連接解決方案，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設(shè)備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設(shè)有辦事處。Wi2Wi的產(chǎn)品和增值服務(wù)提供高度集成，堅(jiān)固耐用，可靠的多協(xié)議無線執(zhí)行器，內(nèi)置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時(shí)和頻率控制設(shè)備。該公司的產(chǎn)品和服務(wù)涉及物聯(lián)網(wǎng)（IoT），機(jī)器對機(jī)器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項(xiàng)目市場的眾多應(yīng)用。
威爾威晶振是美國領(lǐng)先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以來專注于研發(fā)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振.
| Parameter-Wi2Wi晶振 | Mode-C6晶振 | |||
| Fundamental | 3rd Overtone | Units | ||
| Frequency Range *1 | 8.000000 to 60.000000 | 40.000000 to 110.000000 | MHZ | |
| Frequency Tolerance | @ +25°C | Per Option | ppm | |
| Temperature Range *1 | Operating | Per Option | °C | |
| Storage | - 55 to +125 | °C | ||
| Frequency Stability *1 | Over Operating Temperature | Per Option | ppm | |
|
Equivalent Series Resistance (Maximum) |
8.000000 to 10.000000 MHz | 60 | N/A | Ω |
| 10.000000 to 14.000000 MHz | 50 | N/A | ||
| 14.000000 to 20.000000 MHz | 40 | N/A | ||
| 20.000000 to 60.000000 MHz | 30 | N/A | ||
| 40.000000 to 110.000000 MHz | N/A | 80 | ||
| Drive Level (Typical) | 100 | uW | ||
| Shunt Capacitance (Maximum) | 5.0 | pF | ||
| Load Capacitance (Typical) | Per Option | pF | ||
| Aging (Maximum) | Per Year | ±5.0 | ppm | |
| Seal Method | Seam Weld | |||
| Insulation Resistance | 500MΩ Minimum @100Vdc ±15V | |||
| *1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available | ||||
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自動安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。威爾威晶振,C6晶振,C625000XFBCB182X晶振.
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