聲表面濾波器即將模塊化 
現(xiàn)代射頻芯片組通常采用平衡放大器和混頻器，要與可平衡輸入輸出的濾波器配合才能實(shí)現(xiàn)最佳性能。與微波陶瓷濾波器相比，聲表面濾波器能直接與電路平衡相接，取代平衡-不平衡變換器而不增加費(fèi)用。另外，聲表濾波器能很容易實(shí)現(xiàn)阻抗變換，使濾波器的阻抗與芯片組的阻抗實(shí)現(xiàn)完美匹配，有效地減少電感和電容等匹配元件。
 
 
EPCOS專有的聲表面濾波器芯片倒裝技術(shù)完全適合于多層LTCC集成技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)無源器件的高度集成。將來，基于LTCC技術(shù)且復(fù)雜性更高的聲表濾波器模塊將縮短收發(fā)機(jī)的設(shè)計(jì)周期，并節(jié)省費(fèi)用。聲表濾波器技術(shù)的最新進(jìn)展是制造出了微型尺寸的聲表濾波器和雙工器，它們在800 MHz頻率能適應(yīng)2W的功率要求。
目前，移動電話中包含數(shù)片射頻IC以及許多無源器件。今后短期內(nèi)的主要任務(wù)將是把所有這些無源器件與簡單的半導(dǎo)體器件(如開關(guān)二極管)集成在一起，縮成幾個(gè)模塊。由于聲表濾波器是所有無源器件中最精密的，所以這種集成將由聲表濾波器制造商來完成。EPCOS將以其專有芯片尺寸的聲表濾波器封裝技術(shù)和多層LTCC技術(shù)來應(yīng)付這種挑戰(zhàn)。Thomas Baier說：“可以相信，將來這種LTCC聲表濾波器模塊會把余下的幾塊射頻IC也集成進(jìn)去。”聲表濾波器與IC集成的主要難點(diǎn)是：聲表濾波器必須密閉封裝，主要原因是聲表濾波器模片表面不能被其它東西接觸。
縱觀目前的手機(jī)電路板，大多數(shù)的元器件之間的集成都是在有源器件之間進(jìn)行的。手機(jī)的有源器件個(gè)數(shù)不斷減少，無源器件卻不斷增多。然而，Brian Balut說：“關(guān)鍵的無源器件，如聲表濾波器制造商和IC制造商只有在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行溝通才能最終減少其它無源器件，如匹配電感和電容的個(gè)數(shù)。Sawtek正積極與IC制造商合作，以便簡化工程師采用聲表濾波器的設(shè)計(jì)工作。”
Brian Balut說：“就聲表面濾波器與IC集成的未來，目前有兩種不同的意見。一種意見認(rèn)為，基于單片IC技術(shù)的單片無線系統(tǒng)最終會開發(fā)出來，主要理由是，不同的技術(shù)可分別滿足無線系統(tǒng)不同部分的性能要求。另一種意見是，理想的集成途徑是結(jié)合多種IC技術(shù)以及聲表面濾波器和其它無源器件的多片模塊方案。”
市場需求和資源限制將促進(jìn)聲表濾波器與射頻IC的集成。雖然不少技術(shù)難題仍然沒有解決，但已經(jīng)有許多制造商在投入大量的人力物力，相信聲表濾波器與IC集成的解決方案會多種多樣。