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- 規格型號：42150587
- 頻率：4.000~64.000MHZ
- 尺寸：11.7*4.8-*3.7mm
- 產品描述：小型表面貼片型晶體諧振器,"MA-406 16.0000M-C3:ROHS"特別適用于有小型化要求的市場領域,小型,薄型優良的耐環境特性,包括耐熱性,耐沖擊性等,在移動通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
MA-406晶振,愛普生無源晶振,進口石英晶體諧振器,MA-406 16.0000M-C3:ROHS
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MA-406晶振,愛普生無源晶振,進口石英晶體諧振器,"MA-406 16.0000M-C3:ROHS",智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
| MA-406晶振規格 | 符號 | 規格說明 | 備注 |
|---|---|---|---|
| 額定頻率范圍 | f_nom | 4.000MHz ～ 29.999MHz | 基頻 *1 |
| 30.000MHz ～ 64.000MHz | 三次諧波 *2 | ||
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -20°C ～ +70°C | 請聯系我們以便獲取關于-40°C ～ +85°C范圍可用性的相關信息。 |
| 激勵功率 | DL | 10μW ～ 100μW | |
|
頻率公差 （標準） |
f_tol | ±50 × 10-6 | +25°C |
|
頻率溫度特征 （標準） |
f_tem | 低于5.5MHz : ±50 × 10-6 |
-20°C ～ +70°C 對于超出標準的規格說明，請聯系我們以便獲取相關的信息。 |
| 超出5.5MHz : ±30 × 10-6 | |||
| 負載電容 | CL | 基頻:10pF ～ ∞ | 可指定。 |
| 泛音:5pF ～ ∞ | |||
| 串聯電阻（ESR） | R1 | 如下表所示 |
-20°C ～ +70°C, DL=100μW |
| 分路電容 | C0 | 5 pF Max. | |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C, 第一年 |
"MA-406 16.0000M-C3:ROHS", 石英材料中的二氧化硅分子(SiO2) 在正常狀態下, 其電偶極是互相平衡的電中性. 在(圖二左)的二氧化硅是以二維空間的簡化圖形. 當我們在硅原子上方及氧原子下方分別給予正電場及負電場時, 空間系統為了維持電位平衡, 兩個氧原子會相互排斥, 在氧原子下方形成一個感應正電場區域, 同時在硅原子上方產生感應負電場區域. 相反的情況, 當我們在硅原子上方及氧原子下方分別給予負電場及正電場時, 兩個氧原子會相互靠近, 氧原子下方產生感應負電場,硅原子上方產生感應正電場. (圖二). 然而, 氧原子的水平位置變化時, 鄰近的另一個氧原子會相對的產生排斥或吸引的力量, 迫使氧原子回到原來的空間位置. 因此, 電場的力量與原子之間的力量會相互牽動, 電場的改變與水平方向的形變是形成交互作用狀態. 這個交互作用會形成一個在石英材料耗能最小的振動狀態, 祇要由電場持續給與能量, 石英材料就會與電場之間維持一個共振的頻率. 這個壓電效應下氧原子的振幅與電場強度及電場對二氧化硅的向量角度有相對應的關系.在實際的應用上, 電場是由鍍在石英芯片上的金屬電極產生, 電場與二氧化硅的向量角度則是由石英晶棒的切割角度來決定.
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愛普生晶體科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作；落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準. "MA-406 16.0000M-C3:ROHS",
2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證. 勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點,如何做到‘降低職業災害發生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是愛普生晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境.
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