規格型號：25923824
頻率：8.0~60.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：公司以提高用戶滿意度為目標,不斷推進集團整體業務的發展.讓用戶滿意,就是讓使用裝有本公司產品的手機、數碼相機等電子設備的廣大用戶滿意.我們深知這一點,因而更加努力向目標邁進.

FCX-04C石英晶體諧振器,日本大河株式會社,藍牙貼片晶振,SMD晶振3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內.

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成.根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要.能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染.

晶振參數	型號FCX-04C
頻率范圍	8.000MHZ~60.000MHZ
負載電容	5pf,6pF,7pF or special
頻率偏差	±15ppm,±20ppm,±30ppm,±50ppm
工作溫度	-20~+70℃,-30~+85℃,-40~+85℃, -40~105℃,-40~+125℃
儲存溫度	-40~+85℃,-40~105℃,-55~+125℃
激進功率	200μW Max
串聯電阻（ESR）	300Ω Max

每個封裝類型的注意事項

（1）陶瓷包裝產品與SON產品

在焊接陶瓷封裝產品和SON產品之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.

陶瓷包裝產品

在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝產品

在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產品

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

●安裝示例

(4)DIP 產品

已變形的引腳不能插入板孔中.請勿施加過大壓力,以免引腳變形.
（5）SOJ 產品和SOP 產品

請勿施加過大壓力,以免引腳變形.已變形的引腳焊接時會造成浮起.尤其是SOP產品需要更加小心處理.

自從歐盟頒布各項綠色環保指令（如RoHS）后,世界各國已陸續制定公布相關之法令規章,推動「綠色產品」的發展.泰藝電子為了對環境與人類貢獻一己之力,導入綠色設計之概念,致力生產符合國際綠色環保指令與客戶特殊要求之產品.我們知道,人類的永續發展需要干凈的環境,如果我們產品中的物質會對環境造成污染,影響到人類生存的基本條件,不論產品的功能再先進再齊全,也無法對環境與社會帶來多大的幫助.

為追求生產綠色產品之目標,將環保理念納入采購流程中,采購人員于收集市場資訊時,優先提供符合「大河電子無有害物質管理作業標準」之材料相關資訊予產品設計人員參考,并依其要求提供符合規范之樣品與規格.原材物料承認時,采購人員須請供應商填寫公司提供之問卷表單及相關RoHS檢測報告,經原材物料相關審驗單位審查通過后,方可使用.

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