規(guī)格型號(hào)：50067296
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
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產(chǎn)品描述：小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符...

富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振動(dòng)子，我司主要代理日本進(jìn)口石英晶體諧振器,富士通晶振，愛(ài)普生晶振，KDS晶體,西鐵城晶振，精工晶體，日本進(jìn)口的32.768KHz系列晶振產(chǎn)品多元化，外觀尺寸有多項(xiàng)選擇，并且支持無(wú)源以及有源晶振應(yīng)用，有一個(gè)很棒的是幾個(gè)知名晶振品牌之間產(chǎn)品可以交替替換，比如愛(ài)普生的FC-135，西鐵城的CM315D，精工的SC320S，KDS的DST310S這四款的32.768K晶振外觀尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，產(chǎn)品頻率，精度，負(fù)載都可以達(dá)到相同，

所以消費(fèi)者在使用方面得到很到的保障，這幾款產(chǎn)品本身使用無(wú)鉛化，卷帶SMD包裝，產(chǎn)品一般應(yīng)用在智能手機(jī)，控制模組，GPS導(dǎo)航模塊，小型藍(lán)牙對(duì)接產(chǎn)品等設(shè)備。

富士通晶振公司股份有限公司
位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1
富士通晶振公司主要以石英晶振，電子元件，三端穩(wěn)壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開(kāi)發(fā)，在于2013年開(kāi)始處理,軟件的開(kāi)發(fā),今后在有線、無(wú)線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo)。今后更能迅速滿足市場(chǎng)的需求。目前針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振系列產(chǎn)品作為主打。
公司主要一些大事記：
1994年1月
500萬(wàn)日元的資本金為富士公司成立。
原工作中水晶設(shè)備企業(yè)的營(yíng)業(yè)將移交到富士com。
開(kāi)始銷售水晶設(shè)備富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振動(dòng)子。

石英晶振參數(shù)	單位	FSX-3215 3.2*1.5mm晶振
標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍	f_nom	32.768K
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ~+125°C
工作溫度	T_use	-40°C ~+85°C
激勵(lì)功率	DL	100μW
精度	f_— l	±20 ppm
拐點(diǎn)溫度	Ti	+25°C ±5°C
負(fù)載電容	CL	12.5pF
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	80kΩ Max

9.4.超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/濾波器的產(chǎn)品，可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是，在某些條件下， 石英晶體特性可能會(huì)受到影響，而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗，因?yàn)榫w可能受到破壞。
（3）請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式產(chǎn)品
（4）對(duì)于可清洗產(chǎn)品，應(yīng)避免使用可能對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
10.操作富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振動(dòng)子
請(qǐng)勿用鑷子或任何堅(jiān)硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
11.使用環(huán)境（溫度和濕度）
請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用SMD晶振產(chǎn)品。這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會(huì)由于凝露引起故障。請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生。

超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：兩腳32.768K貼片晶振是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問(wèn)題，為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一。

我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過(guò)結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而音叉時(shí)鐘模塊晶振石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。

石英晶振曲率半徑加工技術(shù)：32.768K貼片晶振石英晶振晶片在球筒倒邊加工時(shí)應(yīng)用到的加工技術(shù)，主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計(jì)可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計(jì)（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時(shí)球面測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)原則（曲率半徑公式的計(jì)算）富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振,超小型低周波水晶振動(dòng)子。

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