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- 規格型號：71892203
- 頻率：1.25 MHz ~ 156.0 MHz
- 尺寸：7.0 x 5.0 x 2.5 mm
- 產品描述：VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出...
MERCURY晶振,溫補晶振,M572T晶振,有源晶振
MERCURY晶振,溫補晶振,M572T晶振,有源晶振，貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
MERCURY電子實業有限公司成立于40多年前，1973年成為臺灣首家石英晶體頻率控制 晶振廠家產品制造商。
作為水晶行業的先驅，瑪居禮通過研發許多新型尖端產品，不斷滿足市場需求。這些高精度產品中的許多都符合非常嚴格和精確的規格，并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從 低KHz到800MHz,MERCURY晶振,溫補晶振,M572T晶振,有源晶振。
質量在瑪居禮是首屈一指的，確保每批SMD晶振產品都能滿足從空間技術，電信到消費電子產品等各種應用所需的標準。
水星致力于保持高質量 標準通過不斷改進他們的制造技術并保持他們的新產品開發。
瑪居禮電子工業股份有限公司---臺灣臺北
•成立于1973年
水星致力于保持高質量 標準通過不斷改進他們的制造技術并保持他們的新產品開發。
瑪居禮電子工業股份有限公司---臺灣臺北
•成立于1973年
7-1:機械振動的影響
當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管石英晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
7-2:PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 晶振生產廠家在設計時請參考相應的推薦封裝MERCURY晶振,溫補晶振,M572T晶振,有源晶振。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 有源晶體請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管石英晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
7-2:PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 晶振生產廠家在設計時請參考相應的推薦封裝MERCURY晶振,溫補晶振,M572T晶振,有源晶振。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 有源晶體請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
MERCURY集團將有效率的使用自然資源和能源，四腳溫補晶振 以便從源頭減少廢物產生和排放。我們將在關注于預防環境和安全事故，保護公眾健康的同時，努力改進我們的操作。我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意。
消除事故和環境方面的偶發事件，減少廢物的產生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對緊急事件做好充分準備，以便及時做出反應。
對我們的進口4P金屬封裝晶振產品進行檢驗，同時告知我們的員工顧客以及公眾，如何安全的使用，如何使用對環境影響較小，幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境。
對我們的進口4P金屬封裝晶振產品進行檢驗，同時告知我們的員工顧客以及公眾，如何安全的使用，如何使用對環境影響較小，幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境。
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