晶振應用說明和水晶條款詳細講解
我們對晶振的專業了解如下分支架,頻率,基本模式,泛音模式,頻率容差,電阻,驅動電平,老化,頻率穩定性,分流電容,工作溫度范圍,負載電容等專業講解,怎么去應用就看情況和變化,我們也要在掌握理論知識的情況下做好一切實踐準備所有帶來的不同變化去應變應用.
支架:一個外殼,內有一塊薄薄的石英晶體或帶有真空蒸發金屬電極的晶體條和用于連接的端子.
頻率:每秒發生的輸出波形的周期數.頻率單位是每秒周期數,或赫茲,縮寫為Hz.
基本模式:水晶的主要模式.
泛音模式:根據指定的振蕩模式為頻率分配的奇數.標準的第三泛音模式,然后是第五,第七,第九等.超越第九泛音是不切實際的.頻率不是基頻的三倍,五倍,七倍或九倍.
頻率容差:室溫下允許的標稱頻率偏差.頻率容差以百分比表示,典型值±0.005％或百萬分之幾(ppm),±50ppm.
等效串聯電阻:晶體在工作諧振電路中表現出的阻抗值.
驅動電平:電路中晶體所經歷的功耗量.驅動電平以毫瓦或微瓦表示.過高的驅動電平將導致長期頻率漂移或晶體斷裂.
老化:一段時間內的相對頻率變化.這種頻率變化率通常是指數性的.通常,老化是在前30天內計算出來的,并且是長期(一年或十年)計算的.最高老化率發生在手術的第一周內,之后緩慢下降.
頻率穩定性:在指定溫度范圍(即0至+70oC)下,與25°C時的測量頻率相比,允許的最大頻率偏差.
分流電容:分流電容(CO)是晶體端子之間的電容.它隨封裝而變化,通常在SMD(典型值為4pF)時較小,在含鉛晶體中為6pF.
雜散:通常高于工作模式的不需要的諧振,以dBmax為單位.或ESR的次數.必須指定頻率范圍.例如,在F0±200kHz的頻率窗口中,雜散響應應至少為6dB或2.5×R.
振動模式:石英晶體的振動模式隨晶體切割而變化,例如用于AT切割和BT切割的厚度剪切,或用于音叉晶體(+5oX)切割的彎曲模式,或用于CT,DT切割的面剪切模式.最受歡迎的切割是AT切割,它在很寬的溫度變化范圍內提供對稱的頻移.
工作溫度范圍:晶體單元在特定條件下工作的溫度范圍.
負載電容:負載電容(CL)是貼片晶振振蕩器對兩個晶體端子的總電容量.當晶體以并聯模式使用時,需要指定負載電容.負載電容計算如下:

Cstray可能從2p??F到6pF不等.
可移動性:作為并聯諧振晶體中的負載電容CL的函數的頻率變化.可拉性是并聯電容Co運動電容C1和進口晶振晶體尺寸的函數.
絕緣電阻:晶體引線之間或引線和外殼(金屬外殼)之間的電阻.它使用100V±15V的直流電壓進行測試,絕緣電阻在500兆歐的范圍內.
串聯諧振:串聯諧振在諧振時阻抗最小時發生.它的串聯諧振等效電路是一個電阻器.
品質因數:是運動電感,共振頻率和ESR的質量函數.它通常在十到一百的范圍內.
晶體等效電路

示出了石英晶體振蕩器的等效電路,以解釋控制晶體特性和性能的基本元素.它由運動電容C1,電感L1,串聯電阻R1??和分流電容C0組成.前三個參數被稱為石英晶體元件的“運動參數”.
同上和對應圖的不同情況講解,我們要記住這些才能在實踐中找到不同變化帶來的應用技術和技巧,自己或者客戶的要求可以及時的處理掉,專業的基礎知識加上實踐就更完美的完成我們所有.

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