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- 規(guī)格型號：97079899
- 頻率：1.544~70MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產品描述：Crystek晶振,C25XX晶振,C1892-44.736MHZ晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精...
Crystek晶振,C25XX晶振,C1892-44.736MHZ晶振
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Crystek晶振,C25XX晶振,C1892-44.736MHZ晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
Crystek晶振自1958成立以來，crystek經(jīng)營兩個部門專用頻率控制，一直提供包括石英晶振、時鐘振蕩器， 溫補晶振（溫度補償晶體振蕩器）、壓控晶振、（電壓控制振蕩器），和壓控溫補晶振（電壓溫度控制晶體振蕩器）等頻率產品。
Crystek Crystals開發(fā)和制造頻率產品專采用基于石英諧振器的微波頻率。crystek發(fā)展控制和石英晶體振蕩器等行業(yè)。其他產品包括：貼片晶振和鋸基于時鐘振蕩器和VCXO晶振。CrystekCorporation®自1958年以來一直提供頻率產品，包括石英晶體，XO（時鐘振蕩器），TCXO（溫度補償晶體振蕩器），VCO（壓控振蕩器）和VCXO（壓控晶體振蕩器）。Crystek經(jīng)營兩個專門用于頻率控制的部門。Crystek晶體致力 于開發(fā)和制造使用石英諧振器的頻率產品。Crystek Microwave為微波行業(yè)開發(fā)頻率控制和支持產品。其他產品包括：PLL（鎖相環(huán)）合成器，RedBox VCO，RF同軸電纜組件，射頻電纜連接器，批量射頻同軸電纜，RF功率檢測器，濾波器，衰減器，直流模塊，無源倍增器，RFPRO（袖珍參考振蕩器），基于SAW的時鐘振蕩器和VCSO以及功率調節(jié)器。Crystek晶振,C25XX晶振,C1892-44.736MHZ晶振.
| Frequency Range: | 1.544 MHz to 110.000 MHz | |
| Frequency Stability: | ±20ppm to ±100ppm | |
| Temperature Range: | ||
| Operating: | -10°C to 70°C | |
| (Option E) | -40°C to 85°C | |
| Storage Temperature: | -45°C to 90°C | |
| Input Voltage: | 2.5V ± 0.125V | |
| Input Current: | 35mA Max | |
| Standby Current: | 10uA Max | |
| Input Current: | 10mA Max | |
| Output: | LVCMOS | |
| Symmetry: | 45/55% Max @ 50% Vdd | |
| Rise/Fall Time: | 1ns Typical, 3.5ns Max | |
| Logic: |
"0" = 10% Vdd Max "1" = 90% Vdd Min |
|
| Load: | 15pF | |
| Jitter RMS: | 12kHz~20MHz | 0.5ps Typical, 1ps Max |
| Aging: | <3ppm 1 st year, 1ppm every year thereafter | |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Crystek晶振,C25XX晶振,C1892-44.736MHZ晶振.
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