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- 規(guī)格型號(hào)：31207793
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 產(chǎn)品描述：Ecliptek晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,3215mm晶振,eclipse公司是一家專(zhuān)注于為我們的市場(chǎng)提供高質(zhì)量頻率控制產(chǎn)品系列產(chǎn)品的公司。我們的目標(biāo)是通過(guò)提供無(wú)與倫比的客戶(hù)服務(wù)和對(duì)客戶(hù)、員工和供應(yīng)商的長(zhǎng)期承諾，穩(wěn)步發(fā)展。為...
Ecliptek晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,3215mm晶振
航欄(10).jpg)
Ecliptek晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,3215mm晶振,eclipse公司是一家專(zhuān)注于為我們的市場(chǎng)提供高質(zhì)量頻率控制產(chǎn)品系列產(chǎn)品的公司。我們的目標(biāo)是通過(guò)提供無(wú)與倫比的客戶(hù)服務(wù)和對(duì)客戶(hù)、員工和供應(yīng)商的長(zhǎng)期承諾，穩(wěn)步發(fā)展。在多德-弗蘭克華爾街改革和消費(fèi)者保護(hù)的第1502條款下，該公司致力于協(xié)助客戶(hù)履行報(bào)告義務(wù)。
公司將不斷提高質(zhì)量管理體系的有效性，及時(shí)向我們的內(nèi)部和外部客戶(hù)提供無(wú)缺陷的產(chǎn)品和服務(wù)。
Ecliptek晶振已經(jīng)實(shí)施了中國(guó)對(duì)危險(xiǎn)物質(zhì)(RoHS)的限制措施，以回應(yīng)國(guó)際社會(huì)對(duì)鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔(dān)憂。Ecliptek晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,3215mm晶振.
| 日蝕晶振規(guī)格 | 單位 | E8WSDC12-32.768K晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -10°C ～ +60°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵(lì)功率 | DL | 0.5μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±20 × 10-6 |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.jdzks.com/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±5 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 12.5pF ～ ∞ | 超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
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存儲(chǔ)事項(xiàng)(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類(lèi)型，C-2-類(lèi)型，C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Ecliptek晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,3215mm晶振.
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