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- 規格型號：43634547
- 頻率：0.75~160.0MHz,160.1~800.0MHz晶振
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產品描述：SHINSUNG晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-26MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶...
SHINSUNG晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-26MHz晶振
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SHINSUNG晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-26MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
我們認為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質量，客戶服務和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產品 質量穩定，穩定性高。
產品廣泛應用于電子行業，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫療應用。
SHINSUNG晶振發展歷程：
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產晶體和振蕩器（osc，vcxo）
2000年1月完成高頻VCXO （100MHz以上）的開發1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產晶體和振蕩器（osc，vcxo）
Mar.2001開始開發SMD OSC和Crystal
Jul.2002開始批量生產可編程振蕩器
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的開發
2009年12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的開發,開始批量生產SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振蕩器（3225尺寸）的開發,開始批量生產SMD水晶（3225尺寸）
2010年4月在800MHz頻段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的開發,開始批量生產SMD振蕩器（3225尺寸）,開始批量生產SMD LVPECL振蕩器（7050尺寸）
AUG.2011開始生產SMD VCTCXO（3225尺寸）
Mar.2012成立附屬研究所。
韓國新松晶振成立,主要生產石英晶體,石英晶體振蕩器,貼片晶振等元件.多年來一直以追求質量,為客戶提供高品質的SHINSUNG晶振產品和一流的服務為經營理念.SHINSUNG晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-26MHz晶振.
| frequency range | 0.75 ~ 160.0MHz | 160.1 ~ 800.0MHz | REMARK | |
| frequency stability | ± 20ppm ~ ± 100ppm ( overall ) | |||
| supply voltage V DD | 3.3V ± 5% | |||
| input current | 100 mA max | |||
| operating temperature | STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ | |||
| storage temperature | -55℃ ~ 125℃ | |||
| aging | ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year | |||
| intergrate jitter RMS | 1.0ps RMS (max) | 2.5ps RMS (max) | Intergrated 12KHz to 20MHz | |
| output | high level | VDD-1.025V (RL = 50ohms to VDD-2VDC : LVPECL) | ||
| low level | VDD-1.62V (RL = 50ohms to VDD-2VDC : LVPECL) | |||
| symmetry | 55/45 @ VDD-1.3V (PECL) | |||
| rise / fall time | 0.6ns typ. / 1.5ns max ( 20% to 80% of output waveform ) | |||
| phase noise | @10 Hz | -75 | -65 | offset from carrier |
| @100 Hz | -95 | -95 | ||
| @1 KHz | -125 | -120 | ||
| @10 KHz | -140 | -125 | ||
| @100 KHz | -145 | -121 | ||
| start up time | 10 mS MAX | |||
| Tristate | enable : 0.7 V DD (min) / disable : 0.3 V DD (max) | |||
| All specifications are subject to change without notice | ||||
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。SHINSUNG晶振,SXO-P-S晶振,SXO-P-S-33ST-30HZ-26MHz晶振.
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